宜春市建敏佳科技有限公司

                        +86 13823596018

                        全國服務熱線

                        +86 13823596018

                        這是描述信息
                        /
                        /
                        /
                        電子元器件:PCB產業基礎扎實 多維應用鑄發展藍圖
                        資訊分類

                        電子元器件:PCB產業基礎扎實 多維應用鑄發展藍圖

                        • 分類:公司新聞
                        • 作者:
                        • 來源:
                        • 發布時間:2020-06-19 09:30
                        • 訪問量:

                        電子元器件:PCB產業基礎扎實 多維應用鑄發展藍圖

                        大陸PCB 產業相對其他核心部件基礎為扎實,鑒于其通用性和高端品跨周期發展屬性,在從低到高的行業貫通發展過程中,將給予優質公司較高的穩健發展紅利,有希望鑄國際企業。

                        PCB 行業集中度上升,本土轉移趨勢確立:2016 年,全球PCB 行業呈現三大特點:需求疲弱、新技術的沖擊以及原材料漲價。Prismark研究表明,2016 年我國大陸地區PCB 產值為271.04 億美元,成為全球實現增長的地區,全球占比由2000 年8%逐年上升至50%,伴隨著產能逐漸轉移至國內市場份額有望進一步提升。我們認為中國廠商成為高端PCB 產品的制造商至少還需要2 年的時間,但是從中長期角度來看,國內充分的資金支持將會使本土廠商成為PCB 行業的中流砥柱。同時,國內PCB 產業鏈已經較為完善,產業鏈上下聯動,材料設備先行,帶動國內相關企業快速成長。

                        FPC 國產化率仍然較低,加速發展值得期待: FPC 作為PCB 中增速快的子行業,發展勢頭樂觀。預計到2017 年,全球PCB 產值將達到657 億美元,FPC 將以157 億美元的產值,占比23.9%。我國以生產中低端柔性印制電路板為主,高精度FPC 和剛撓結合板的生產還處于起步階段。伴隨著智能手機技術的創新升級,包括無線充電、屏等,FPC 的價值量會不斷增加,國產品牌FPC 數量逐漸提升,量價齊升的格局為生產高附加值FPC 產品的廠商帶來佳發展機遇。同時,FPC 下游應用多元化,擁抱汽車電子與可穿戴新藍海。

                        自動駕駛+新能源汽車雙輪驅動,Auto PCB 前景廣闊:車用PCB 逐年穩定增長,自動駕駛與新能源汽車成為驅動雙引擎。行業催化劑如下:
                        1)自2010 年開始新能源車的銷量不斷上升,未來伴隨著新興國家的需求不斷上升市場規模有望進一步擴張;
                        2)由于環境因素,新一代汽車如EV 電動車、插電式混合電動車將逐漸普及;
                        3)ADAS 滲透率不斷上升,汽車電子化智能化成為大趨勢,對于未來的無人駕駛,ADAS則更加至關重要。
                        毫米波雷達通常是整套系統供應,MMIC 芯片和天線PCB 板是毫米波雷達的硬件核心,其中雷達天線高頻PCB 板由Rogers(羅杰斯)、Schweizer(施瓦茨,目前滬電股份持有公司19.74%股權)等少數公司掌握。

                        5G 風生水起引領PCB 行業再一波浪潮:PCB 行業未來的增長點,除汽車電子與新能源汽車催化劑之外,5G 應用亦潛力非凡。OFweek 預計,遲在2019 年,PCB 行業將迎來革命性的創新,全產業鏈都將發生巨大的改變。未來隨著5G 技術逐漸成熟以及中國的領頭羊地位,國內龍頭PCB 板企業有望迎來一波新的發展高峰期。

                        推薦新聞

                        4層pcb線路板打樣可以24小時加急
                        4層pcb線路板打樣可以24小時加急
                        ?4層pcb線路板打樣可以24小時加急:
                        在線路板行業中,開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求,工廠開放了專線,雙面板可以做24小時加急,四層線路板可以做48小時加急,隨著現在電子行業迅速的發展,這樣的速度已經滿足不了市場的需求,所以我們公司專門為了客戶考慮。

                        在保證質量的情況下,雙面板快可以12小時完成,4層線路板快可以48小時完成。
                        查看詳情
                        ?4層pcb線路板打樣可以24小時加急:
                        在線路板行業中,開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求,工廠開放了專線,雙面板可以做24小時加急,四層線路板可以做48小時加急,隨著現在電子行業迅速的發展,這樣的速度已經滿足不了市場的需求,所以我們公司專門為了客戶考慮。

                        在保證質量的情況下,雙面板快可以12小時完成,4層線路板快可以48小時完成。
                        3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
                         3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
                        在一場于美國矽谷舉行、由市場研究機構IDTechEx舉辦的技術研討會上,有兩家公司展示了能“吐”出小型電路板3D印表機,其他業者如高通(Qualcomm)則展示了將電子零件放置在塑膠基板上的技術進展。?

                        ? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示:“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手;”他在一場專題演說中表示,傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合,將可因應未來物聯網對低價感測器的需求,而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機,能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?

                        ? ? 在該研討會現場,來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相,該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數不同,所需時間僅3~20小時。
                        查看詳情
                        在一場于美國矽谷舉行、由市場研究機構IDTechEx舉辦的技術研討會上,有兩家公司展示了能“吐”出小型電路板3D印表機,其他業者如高通(Qualcomm)則展示了將電子零件放置在塑膠基板上的技術進展。?

                        ? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示:“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手;”他在一場專題演說中表示,傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合,將可因應未來物聯網對低價感測器的需求,而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機,能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?

                        ? ? 在該研討會現場,來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相,該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數不同,所需時間僅3~20小時。
                        FPC柔性線路板技術發展方向
                        FPC柔性線路板技術發展方向
                        隨著用途的多樣化和袖珍化,電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時,還要求質的意義上的高性能化。近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節距為30um以下的單面電路,導體節距為50um以下的雙面PCB電路也已經實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小,現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規模。

                        基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。

                        在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

                        然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

                        另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
                        查看詳情
                        隨著用途的多樣化和袖珍化,電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時,還要求質的意義上的高性能化。近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節距為30um以下的單面電路,導體節距為50um以下的雙面PCB電路也已經實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小,現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規模。

                        基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。

                        在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

                        然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

                        另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
                        智能倉儲系統方案移動機器人的發展趨勢
                        智能倉儲系統方案移動機器人的發展趨勢
                        對標IBM、英特爾!國產量子芯片生產線即將落地
                         對標IBM、英特爾!國產量子芯片生產線即將落地
                        SMT貼片加工要注意什么?
                        SMT貼片加工要注意什么?
                        PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破
                        PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破
                        近年來受經濟形勢影響,全球印制電路板(PCB)市場保持穩定增長,隨著電子消費品市場需求不斷提高,亞洲地區逐漸成為主要生產基地,中國已成為全球PCB生產國。從產品結構來看,多層板、汽車板仍占據主流。
                        查看詳情
                        近年來受經濟形勢影響,全球印制電路板(PCB)市場保持穩定增長,隨著電子消費品市場需求不斷提高,亞洲地區逐漸成為主要生產基地,中國已成為全球PCB生產國。從產品結構來看,多層板、汽車板仍占據主流。
                        柔性電路板市場空間持續打開
                        柔性電路板市場空間持續打開
                        柔性電路板(FPC)契合了輕薄化、小型化的發展主旋律,近年來成為了PCB細分行業的領跑者。海通證券認為,FPC行業將有長期的增長潛力。
                        查看詳情
                        柔性電路板(FPC)契合了輕薄化、小型化的發展主旋律,近年來成為了PCB細分行業的領跑者。海通證券認為,FPC行業將有長期的增長潛力。
                        2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
                        2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
                        在iPhoneX采用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版,三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能型手機也采用類載板,韓國印制電路板業者開始淮備進行大規模設備投資,以迎接未來類載板市場需求爆發。
                        查看詳情
                        在iPhoneX采用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版,三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能型手機也采用類載板,韓國印制電路板業者開始淮備進行大規模設備投資,以迎接未來類載板市場需求爆發。

                        公司地址:江西省宜春市袁州區機電產業基地
                        聯系人
                        13530147158 易總
                        QQ:1242839722
                        郵箱:
                        1242839722@qq.com

                        在線客服
                        客服熱線
                        服務時間:
                        -
                        客服組:
                        在線客服

                        宜春市建敏佳科技有限公司   版權所有  贛ICP備2021006473號-1

                        網站建設:中企動力 南昌

                        高清无码色中文大片_亚洲综合无码日韩国产加勒比_国产美女自慰喷水_最新手机av一区二区三区